Kompakt (70mm x 70mm) högpresterande COM-modul med låg strömförbrukning
H6075 är en kompakt (70mm x 70mm) högpresterande COM-modul med låg strömförbrukning baserad på Intels® Atom™ Apollo Lake System-on-Chip, SOC. SOC:arna har den 9:e generationens Intel® HD Graphics Engine GPU inbyggd tillsammans med en dual- eller quad-core CPU och I/O-kontroller.
Qseven-formfaktorn gör H6075 till en arvbaserad modul med ett komplett utbud av samtida lågspänningsdifferentialseriella gränssnitt som PCI Express, USB 3.0, SATA 3.0 och gränssnitt för bildskärmar som DisplayPort eller HDMI och Dual 24-bitars LVDS.
Qseven-moduler är definierade för låg kostnad och robusthet, med en MXM-typ kantkortskontakt som gränssnitt mot bärarkortet. H6075 har lödd minne och valfritt inbyggt eMMC Flash.
H6075 finns tillgänglig med både standard och industriell driftstemperatur.
Specifikation
- Dubbel- eller Quad Core Intel Atom
- Lödd DDR3L RAM-minne
- 9:e generationens Intel HD-grafik
- Industriell temp. (valfritt)
Industriellt temperaturområde
-40°C till 85°C
Intel® Internet of Things Solutions Alliance
Hectronic är en Affiliate-medlem i Intel® Internet of Things Solutions Alliance, ett globalt ekosystem av över 250 medlemsföretag som tillhandahåller skalbara, interoperabla lösningar som accelererar implementeringen av intelligenta enheter och heltäckande analyser.